半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯和人工智能等应用芯片。项目于2020年年开工建设，2021年11月26日投产，2025年达产。该项目将拓展青岛西海岸新区集成电路产业链，推动新区乃至青岛市集成电路产业转型升级，助力经济社会高质量发展。

2020年4月15日，青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式开展“云签约”活动，富士康半导体高端封测项目正式落户。

2020年12月22日，半导体高端封测项目实现主体封顶，创造了当年签约、当年开工、当年封顶的建设速度，为2021年投产奠定了基础。

2021年11月26日，项目正式投产。

当下，青岛正站在中国新一轮高水平对外开放的最前沿，用“新基建”催生的新技术、新模式、新业态赋能百业，着力打造世界工业互联网之都。青岛西海岸新区是青岛市高质量发展的排头兵，肩负着经略海洋、建设山东自贸试验区青岛片区、国家级新区体制机制创新等国家战略使命，正在全力打造高质量发展引领区、改革开放新高地、城市建设新标杆。富士康科技集团是世界500强企业，也是全球最大的电子产业科技制造服务商。融控集团是西海岸新区首家AAA信用评级企业，重点实施战略性新兴产业、重大基础设施的建设投资。

2020年12月22日，项目实现当年签约、当年开工、当年封顶

2021年7月，项目实现首批光刻机搬入，具备调试条件

半导体高端封测项目12寸晶圆